
在智能手机、智能手表等消费类电子产品中,主动与被动器件共同构建了高性能、低功耗的系统架构。
在工业自动化、PLC(可编程逻辑控制器)和电机驱动系统中,器件选型直接影响系统的可靠性与效率。
随着电动汽车的发展,主动与被动器件在车载系统中扮演着越来越重要的角色。
随着5G通信、物联网(IoT)和人工智能边缘计算的发展,对器件小型化、集成化、低功耗的要求日益提高。未来的电子系统将更强调主动与被动器件的高度集成,例如通过SiP(系统级封装)技术将多个功能模块整合于一体,提升整体性能并缩小体积。
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